特斯拉首席执行官公布的 TeraFab 项目，是半导体行业中最具雄心的投资项目之一。耐人寻味的是，马斯克如今正将目光投向中国台湾地区，为该项目招揽人才。
特斯拉为TeraFab 项目拟从中国台湾地区 “挖角” 台积电工程师，寻觅顶尖人才
就在几天前，埃隆・马斯克分享了他对 TeraFab 项目的规划。该晶圆厂目标是将芯片产能提升至其他代工厂难以企及的规模，计划每年实现高达 1TW算力的芯片产出，其中 80% 用于地面部署、20% 用于太空领域。
不少半导体专家对 TeraFab 项目持怀疑态度，但这位特斯拉 CEO 似乎毫不在意。据《联合报》报道，TeraFab 计划从中国台湾地区招募工程师，这很可能在当地引发一场 “人才争夺战”。
报道称，特斯拉正接触中国台湾地区的台积电工程师，争取他们为这一巨型项目提供支持。鉴于全球芯片领域人才本就稀缺，此举还可能进一步加剧行业人才短缺问题。在特斯拉官方招聘页面上，TeraFab 部门已开放 “模块工艺工程师” 岗位，核心职责是加速 “先进片上系统（SoC）研发”。该岗位要求应聘者精通环绕栅极（GAA）、鳍式场效应晶体管（FinFET）等晶体管技术，且拥有十年以上晶圆代工厂研发经验。
从 TeraFab 所需人才的专业门槛不难看出，马斯克意在瞄准半导体领域的顶尖从业者。就目前已知信息来看，TeraFab 初期大概率将率先投产 2 纳米级工艺节点，与日本 Rapidus 公司的布局思路相似。同时，其芯片产能规模史无前例，但在晶圆厂建设初期，特斯拉更可能专注于攻克良率与工艺技术，而非盲目追求产能。值得注意的是，TeraFab 还将涵盖先进封装与存储器生产业务，因此该工厂需要的人才储备规模将十分庞大。
据西特里尼分析师朱坎分享的伯恩斯坦分析报告测算，按照当前 1TW算力的等效产能计算，TeraFab 项目总投入或高达 5 万亿美元。伯恩斯坦拆解了英伟达维拉・鲁宾、鲁宾 Ultra 及布莱克韦尔系列产品的供应链环节，最终得出结论：要实现 TeraFab 规划的产能规模，所需投资额预计将达到当前全球芯片行业总估值的五倍之多，这一数字既令人震惊，又引人遐想。
TeraFab 的大规模招聘行动表明，该项目已正式启动，且得到了特斯拉及其管理层的高度重视。这类晶圆厂项目面临的诸多限制因素，或许要等特斯拉及其晶圆厂团队披露更多项目细节后才能明晰。而就目前而言，TeraFab 仍仅停留在宣传造势阶段。
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